Cięcie laserem

Oferujemy cięcie laserem w Warszawie, Piaseczne i okolicach. Dysponujemy technologią, która umożliwia szybkie i precyzyjne wykonanie nawet najbardziej skomplikowanych usług związanych z obróbką blachy cienkiej. Nasz zakład produkcyjny dysponuje najnowocześniejszymi i innowacyjnymi rozwiązaniami w dziedzinie wycinania laserowego. Sprawia to, że zawsze uzyskujemy stuprocentową powtarzalność wykonywanych cięć i cieszymy się autorytetem w branży. Lasery umożliwiają najbardziej wszechstronne i precyzyjne wycinanie detali z blachy. Osiągane dokładności zawierają się w granicach +/- 0,1 mm dla szerokiej gamy materiałów takich jak: stal węglowa, stal kwasoodporna, aluminium, miedź, mosiądz. Dzięki odpowiedniej wiązce lasera, kierowanej na materiał cięty uzyskujemy precyzyjne wyniki.

Sterowanie komputerowe oraz nowoczesna technologia zapewniają spełnienie oczekiwań nawet najbardziej wygórowanych wymagań. Skomplikowane elementy nie zawsze są możliwe do wykonania dzięki pracy ręcznej. Cięcie laserowe blach znajduje zastosowanie tam, gdzie precyzja i dokładność mają kluczowe znaczenie.

Jeśli chodzi o cięcie laserem blach, Warszawa nie posiada lepszej oferty niż propozycja i zakres działań firmy Abiza. Doskonałe zaplecze technologiczne, bogata wiedza merytoryczna, długoletnie doświadczenie pracowników firmy umożliwia wykorzystanie technologii laserowej na najwyższym poziomie. Sprawia to, że cięcie laserowe w Warszawie zawsze spełni wszystkie oczekiwania każdego współpracującego klienta Abizy. Priorytetem firmy jest wykonywanie usług na najwyższym poziomie. Abiza to firma, która jest przygotowana na realizację nawet nietypowych realizacji. Obszar działania naszej firmy, co za tym idzie usługi cięcia laserowego to nie tylko Warszawa, lecz także okolice miasta min. Pruszków, Piaseczno. Zachęcamy do zapoznania się ze szczegółową ofertą firmy, w której skład wchodzi cięcie laserem blach oraz inne prace związane z obróbką metali.

Wycinanie blach najnowszym sprzętem

Dysponujemy wycinarką laserową firmy BYSTRONIC do cięcia blach płaskich: BySprint Fiber 3015; Fiber 3000.

Laser ten wykorzystuje technologię „światłowodową”. Urządzenia tego typu posiadają wiele zalet w stosunku do laserów konwencjonalnych. W przypadku cienkich blach osiągane są wyższe prędkości cięcia, a mniejsza długość fali pozwala na obróbkę materiałów słabiej absorbujących promieniowanie. Konstrukcja rezonatora i układu optycznego eliminuje wiele czynności obsługowych, emisja gazów do środowiska jest ograniczona, a pobór energii 3-krotnie mniejszy. Reasumując, jeśli chodzi o wycinanie laserem, Warszawa posiada godnego uwagi przedstawiciela o nazwie Abiza.

Nasze urządzenie charakteryzuje się:

Niezrównaną wysoką wydajnością oraz najwyższą jakością cięcia, w przypadku cienkich i średnio grubych arkuszy blachy dzięki innowacyjnej technologii światłowodowej.

  • Niskim kosztem eksploatacji ze względu na niewielki pobór energii elektrycznej oraz brak gazów laserowych a co za tym idzie konkurencyjnymi cenami usługi cięcia.
  • Wysoką elastycznością. Poprzez możliwość obróbki blach ze stali węglowej, stali kwasoodpornej (nierdzewnej), aluminium, miedzi, mosiądzu oraz blach pokrytych folią ze znakomitą jakością.
  • Optymalnym rozmieszczeniem wycinanych elementów na arkuszu blachy co zapewnia maksymalne wykorzystanie materiału dzięki aplikacji BySoft 7.
  • Szybką wyceną zapytań ofertowych (jeśli rysunki będą dostarczone w formacie .dwg lub .dxf) dzięki jednemu z modułów aplikacji BySoft7.

Możliwości technologiczne naszego lasera:

  • nominalny arkusz blachy 1500 x 3000 mm,
  • maksymalne grubości materiału ciętego:
    • stal konstrukcyjna 20mm,
    • stal nierdzewna 12mm,
    • aluminium 12mm,
    • mosiądz 6mm,
    • miedź 6mm